二维半导体工程化验证示范工艺线在沪启动，计划2029年量产首款芯片

二维半导体工程化验证示范工艺线在沪启动，计划2029年量产首款芯片

预见 2025-06-16 热搜榜 10 次浏览 0个评论
摩尔定律逼近物理极限，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，业界探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。6月13日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称：原集微）宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026

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